未來(lái)芯片的發(fā)展

 

　　　　對(duì)于未來(lái)芯片的發(fā)展，從目前看來(lái)是主要是更高的像素、幀率，更低的照度和動(dòng)態(tài)范圍，更低的帶寬占用、更高的傳輸效率，以及更加智能的ISP算法等。芯片技術(shù)發(fā)展的瓶頸似乎還是在于用戶(hù)的需求，國(guó)內(nèi)用戶(hù)需求不斷在變，要快、效果要好、要穩(wěn)定、還要便宜，就是需要這樣的東西。