主頁(yè)（http://www.130131.com）：國(guó)內(nèi)外對(duì)講機(jī)的發(fā)展有什么趨勢(shì)？(4)

該方案主要由DSP芯片或模塊+MCU+RF電路構(gòu)成，該方案的處理核心單元為單核DSP封裝芯片或者是基于通用DSP形成的數(shù)字模塊單元，在該數(shù)字芯片或模塊外圍需要連接主控制器芯片進(jìn)行控制和設(shè)置。

該方案中的數(shù)字芯片或模塊一定程度的集成了數(shù)字對(duì)講機(jī)的部分功能，比如在DSP或模塊中可以進(jìn)行部分協(xié)議處理、基帶處理、聲碼器處理，該方案有利于改善數(shù)字對(duì)講機(jī)的設(shè)計(jì)，但仍然需要外接許多處理器件，比如MCU、AD/DA芯片等，并沒(méi)有從根本上解決數(shù)字對(duì)講機(jī)的集成度、穩(wěn)定性和降低功耗的問(wèn)題，同時(shí)由于基帶處理全部在數(shù)字芯片或模塊中，處理能力受限，導(dǎo)致很難實(shí)現(xiàn)多模協(xié)議兼容擴(kuò)展，由于數(shù)字芯片和模塊只實(shí)現(xiàn)了Modem功能，在應(yīng)用處理的開(kāi)發(fā)上不能形成整體解決方案，需要企業(yè)進(jìn)行大量的應(yīng)用開(kāi)發(fā)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)要求仍然很高，不能從根本上降低數(shù)字對(duì)講機(jī)的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)成本，導(dǎo)致產(chǎn)品成本居高不下，同時(shí)芯片供應(yīng)受制于國(guó)外大公司，不利于大力推廣實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。

從以上資料來(lái)看，在數(shù)字對(duì)講機(jī)領(lǐng)域內(nèi)，由于國(guó)外的相關(guān)企業(yè)的壟斷性，他們?nèi)狈�降低�?shù)字對(duì)講機(jī)成本的壓力和動(dòng)力，因此都沒(méi)有研制數(shù)字對(duì)講機(jī)專(zhuān)用芯片。同時(shí)其它業(yè)內(nèi)企業(yè)相對(duì)比較分散，在市場(chǎng)上沒(méi)有足夠的銷(xiāo)售量來(lái)支撐芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)，因此在世界范圍內(nèi)尚未有能夠成熟的可產(chǎn)業(yè)化數(shù)字對(duì)講機(jī)的專(zhuān)用芯片和方案。