主頁（http://www.130131.com）：國(guó)內(nèi)外對(duì)講機(jī)的發(fā)展有什么趨勢(shì)？(3) 目前國(guó)內(nèi)外數(shù)字對(duì)講機(jī)主要的技術(shù)方案有： (1） 通用芯片技術(shù)方案 該方案主要采用TI公司的OMAP芯片進(jìn)行數(shù)字對(duì)講機(jī)的協(xié)議和基帶處理 主要采用的架構(gòu)： TI OMAP+AMBE3000+RF電路 該方案主要特點(diǎn)是音質(zhì)很好，其它功能也可以在此平臺(tái)上做得很好，但是由于OMAP并非專用芯片設(shè)計(jì)，因此資源浪費(fèi)嚴(yán)重、集成度低、功耗高、價(jià)格昂貴；同時(shí)由于采用多個(gè)分立芯片，PCB布局困難，射頻、數(shù)字模塊之間干擾大，開發(fā)難度也非常大，能有技術(shù)實(shí)力開發(fā)的企業(yè)不多。 (2) CML（英國(guó)）公司的技術(shù)方案 國(guó)外主流的技術(shù)方案為CML公司相關(guān)套片解決方案。 該方案采用CMX7141+CMX618+MCU的技術(shù)方案，開發(fā)門檻較低。但是由于芯片價(jià)格昂貴，同時(shí)聲碼器中文音質(zhì)不佳，并不適合在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大規(guī)模推廣應(yīng)用。該方案由于采用套片結(jié)構(gòu)，同樣導(dǎo)致集成度較低、外圍器件多，功耗較高，成本昂貴，并且調(diào)試復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)成本居高不下，不利于產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)由于該方案專門為dPMR標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，因此難以做到標(biāo)準(zhǔn)的兼容性，特別是兼容后難以維護(hù)國(guó)內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)。
（3） DSP數(shù)字芯片或模塊技術(shù)方案
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