主頁（http://www.130131.com）：印制電路板的幾種材料 1、FR-4：目前流行的敷銅板材料之一，即玻纖材基材含浸耐燃環(huán)氧樹脂銅箔基板，具有優(yōu)良的介電性能，抗化學(xué)性和耐熱性。適合工作頻率低于3GHz的大多數(shù)低成本、無線應(yīng)用。2、G-10：目前流行的敷銅板材料之一，玻纖材基材含浸環(huán)氧樹脂銅箔基板。適合工作頻率低于3GHz的大多數(shù)低成本、無線應(yīng)用。 3、GETEK：是一種油脂類的高溫樹脂，吸水性較低，是一種高檔樹脂。同F(xiàn)R-4之間最大的不同表現(xiàn)在：FR-4是廣泛用于一般電路板的環(huán)氧樹脂防燒基材。如果只是制作普通電路板，在考慮成本的原則下會(huì)使用FR-4，如果是高檔的產(chǎn)品則可考慮把GETEK當(dāng)作一個(gè)選擇。 4、PTFE（聚四氟乙烯）： 高頻PCB大都使用PTFE覆銅板作基板材料，該基材在很寬的頻率范圍內(nèi)具有很小的且穩(wěn)定的介電常數(shù)和很小的介質(zhì)損耗因素，但這種材料由于使用聚四氟乙烯，決定了玻璃化溫度很�。═g約25℃），因而剛性很差。由于PTFE樹脂特殊的物理化學(xué)性能，在制作印制電路板的過程中，使得其加工工藝與傳統(tǒng)的PCB不同，需要特殊的加工工藝，這造成了高頻PCB的成品率不高和成本相對(duì)較高。而且金屬化孔與孔壁的結(jié)合力很差，制作成的多層線路板的可靠性不高，耐輻射性也極差，這些性能缺陷恰恰是高頻PCB，特別是高密度、高精度、多層化PCB以及軍用、航天等領(lǐng)域所用的PCB的致命缺陷。 (中國(guó)集群通信網(wǎng) | 責(zé)任編輯：陳曉亮) |
