主頁（http://www.130131.com）：電子系統(tǒng)追求小型化 SoC、SiP各施所長(zhǎng) 集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對(duì)于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計(jì)周期的要求。
業(yè)界巨頭推動(dòng)SoC應(yīng)用拓展 今年10月，英特爾公司正式向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了第一款基于英特爾架構(gòu)(IA)的嵌入式SoC——— 英特爾EP80579集成處理器(研發(fā)代號(hào)為Tolapai)。在嵌入式領(lǐng)域，“三芯片”架構(gòu)曾被廣大用戶所接受，即將處理器、內(nèi)存子系統(tǒng)和外設(shè)子系統(tǒng)分別放置在不同的芯片上。英特爾公司Tolapai芯片工程總監(jiān)BruceFishbein認(rèn)為：“與三芯片方案相比，SoC最明顯的優(yōu)勢(shì)在于能效，當(dāng)三個(gè)組件被放到了單芯片上，就可以有效避免原來三芯片解決方案中由于各個(gè)芯片間的互聯(lián)所造成的額外的能源消耗；其次，SoC與三芯片解決方案相比更具尺寸優(yōu)勢(shì)，而便攜式設(shè)備中，芯片尺寸因素尤為重要；最后，系統(tǒng)芯片可有效提升整體系統(tǒng)的質(zhì)量，Tolapai的制造標(biāo)準(zhǔn)與其他英特爾芯片完全相同，因此，相比基于三芯片解決方案的同類系統(tǒng)，采用Tolapai的系統(tǒng)因芯片故障引發(fā)相關(guān)問題的幾率要低1/3�！� 在可編程邏輯領(lǐng)域，賽靈思公司于今年4月推出了適用于SoC設(shè)計(jì)的Virtex-5FXT器件，作為賽靈思65nmVirtex-5系列的第四款平臺(tái)，Virtex-5FXT除了提高器件性能之外，在降低系統(tǒng)成本、縮小PCB尺寸并減少元件數(shù)量等方面具有優(yōu)勢(shì)。市場(chǎng)調(diào)查公司ForwardConcepts總裁WillStrauss表示：“在單片器件上集成重要處理性能和SERDES（串行解串）元件，可為那些需要節(jié)約板級(jí)空間和成本、同時(shí)又需要滿足高性能要求的設(shè)計(jì)人員提供巨大的價(jià)值�！� SoC的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)并不單單體現(xiàn)在硬件系統(tǒng)方面，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍博士在接受采訪時(shí)表示：“SoC包括硬件和軟件兩部分，隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用的發(fā)展，硬件的接口軟件、驅(qū)動(dòng)軟件及芯片專用的系統(tǒng)軟件等SoC軟件部分附加價(jià)值的增長(zhǎng)速度會(huì)越來越快，其所占的比例會(huì)越來越大�！彼瑫r(shí)認(rèn)為，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著系統(tǒng)高度復(fù)雜的壓力、產(chǎn)品成本的壓力和產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間的壓力，平臺(tái)化是SoC發(fā)展非常重要的一個(gè)趨勢(shì)。在做好一個(gè)平臺(tái)之后，通過軟件的調(diào)整就能滿足不同應(yīng)用的需求，這對(duì)于我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有十分重要的意義。 SiP或?qū)⒋蚱艻C產(chǎn)業(yè)格局 SiP在一定程度上則可以彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)。SiP在一個(gè)封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件，以實(shí)現(xiàn)與SoC同等的功能。清華大學(xué)微電子所蔡堅(jiān)教授表示，SiP是指一大類技術(shù)而不是某一種具體的封裝工藝，隨著集成電路線寬逼近物理極限，SiP的重要性也凸顯出來。上世紀(jì)90年代后期，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院RaoR.Tummala教授提出了一種典型的 SiP結(jié)構(gòu)——— 單級(jí)集成模塊(SLIM)。SLIM將各類IC芯片、光電器件、無源元件、布線和介質(zhì)層都組裝在一個(gè)封裝系統(tǒng)內(nèi)，極大地提高了封裝密度和封裝效率，其封裝效率可達(dá)80%以上。相比之下，目前國(guó)際流行的BGA(球柵陣列)封裝工藝的封裝效率也僅為20%。 SiP技術(shù)在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用頗受業(yè)界青睞。由于商用RF(射頻)芯片很難用硅平面工藝實(shí)現(xiàn)，使得SoC技術(shù)能實(shí)現(xiàn)的集成度相對(duì)較低，性能難以滿足要求，同時(shí)由于物理層電路工作頻率高，各種匹配與濾波網(wǎng)絡(luò)含有大量無源器件，SiP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)就在這些方面充分顯示出來。SiP在封裝架構(gòu)方面允許高度的靈活性，尤其對(duì)RF應(yīng)用具有很大的優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，它還允許更低的功耗和更低的噪音，在混合與匹配IC工藝方面具有靈活性。 盡管目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總產(chǎn)值的10%，但當(dāng)SiP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生改變，封裝業(yè)的產(chǎn)值將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)跳躍式的提高，SiP或許將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后道加工廠的狀況，從而引領(lǐng)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
對(duì)于系統(tǒng)廠商甚至IC設(shè)計(jì)公司而言，在實(shí)際應(yīng)用中到底使用SoC還是SiP有時(shí)候也難以抉擇，不過，目前已有一些專業(yè)公司開始為企業(yè)提供相關(guān)的咨詢服務(wù)。創(chuàng)意電子市場(chǎng)處黃克勤處長(zhǎng)告訴記者：“如果把SoC與SiP相比，芯片的單位成本較低是SoC最大的優(yōu)勢(shì)。但我們也看到，在一顆SoC中往往同時(shí)要集成數(shù)字電路和模擬電路，模擬電路的技術(shù)路線中并沒有像數(shù)字電路那樣遵循‘摩爾定律'，對(duì)于用0.18微米工藝就能實(shí)現(xiàn)的功能，如果按照數(shù)字電路的要求也采用65納米的工藝，顯然就要付出更多的成本；此外，與數(shù)字電路不同，模擬電路工藝每前進(jìn)一代，其產(chǎn)品都要重新開發(fā)設(shè)計(jì)，這也增加了產(chǎn)品開發(fā)的難度。”他同時(shí)表示，創(chuàng)意電子將自身定位為最佳化解決方案的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合專家，對(duì)于具體的產(chǎn)品應(yīng)用到底應(yīng)該選擇SoC還是SiP，可以預(yù)先幫助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的模擬，從性能、成本、尺寸等方面做一個(gè)估算，讓客戶進(jìn)行比較，從而做出最有利的選擇。
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用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展，10多年來，SoC和SiP都有快速的發(fā)展。
