主頁(http://www.130131.com):D類音頻前置運算放大器的噪聲分析與設(shè)計(2) 圖9是前置運算放大器在功率放大器中的完整版圖,使用Winbond 0.5μCMOS工藝,此工藝本身對襯底的噪聲有一定的抑制,對音頻功率放大器的設(shè)計提供了很好的前提,上圖的3個框分別為外部反饋電阻、運算放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及內(nèi)部調(diào)零電阻,并且很好地實現(xiàn)了電阻電容及晶體管的匹配。
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