主頁（http://www.130131.com）：上海傳感器產(chǎn)業(yè)與全球物聯(lián)網(wǎng)未來趨勢

現(xiàn)如今，上海傳感器產(chǎn)業(yè)與全球物聯(lián)網(wǎng)未來趨勢為：

工信部電子司集成電路處處長任愛光透露，工信部正在制定傳感器發(fā)展規(guī)劃，不久將發(fā)布。而國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)總經(jīng)理丁文武也表示，大基金將支持物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，重點(diǎn)投資傳感器、MEMS傳感器等領(lǐng)域。

MEMS 的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System)，利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。這種小體積、低成本、集成化、智能化傳感系統(tǒng)是未來傳感器的發(fā)展方向，也是物聯(lián)網(wǎng)的核心。 物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)一般由采集層、傳輸層和應(yīng)用層組成。采集層主要由傳感器、微處理器和無線通信收發(fā)器等組成。傳感器處于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的最底層，是數(shù)據(jù)采集的入口，物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”，將迎來巨大的發(fā)展空間。
根據(jù)BCC Research 的數(shù)據(jù)，2015 年全球傳感器市場規(guī)模為 1019 億美元，預(yù)計(jì) 2016-2021 年的復(fù)合增長率為 11%，到 2021 年將達(dá)到 1906 億美元，傳感器的市場空間極為廣闊。近年來，國內(nèi)傳感器市場持續(xù)快速增長，2015 年中國傳感器市場規(guī)模為 1200 億元左右，中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)測未來 5 年傳感器復(fù)合年增長率為 9.5%，2020 年傳感器市場規(guī)模將突破 1800 億元。
國內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)面臨四方面的挑戰(zhàn)： 1.創(chuàng)新能力弱
傳感器在高精度、高敏感度分析、成分分析和特殊應(yīng)用的高端方面與國外差距巨大，中高檔傳感器產(chǎn)品幾乎100%從國外進(jìn)口，90%芯片依賴國外。國內(nèi)缺乏對(duì)新原理、新器件和新材料傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。 2.關(guān)鍵技術(shù)尚未突破
設(shè)計(jì)技術(shù)、封裝技術(shù)、裝備技術(shù)等方面都存在較大差距。國內(nèi)尚無一套有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的傳感器設(shè)計(jì)軟件，國產(chǎn)傳感器可靠性比國外同類產(chǎn)品低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，傳感器封裝尚未形成系列、標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)一接口。傳感器工藝裝備研發(fā)與生產(chǎn)被國外壟斷。 3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理
品種、規(guī)格、系列不全，技術(shù)指標(biāo)不高，國內(nèi)傳感器產(chǎn)品往往形不成系列。產(chǎn)品在測量精度、溫度特性、響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性、可靠性等指標(biāo)與國外也有相當(dāng)大的差距。 4.企業(yè)能力弱
我國傳感器企業(yè)95%以上屬小型企業(yè)，規(guī)模小、研發(fā)能力弱、規(guī)模效益差。從目前市場份額和市場競爭力指數(shù)來看，外資企業(yè)仍占據(jù)較大的優(yōu)勢。