主頁(yè)（http://www.130131.com）：電子物聯(lián)網(wǎng)系列深度報(bào)告之二:物聯(lián)未來(lái),傳感先行

1、物聯(lián)網(wǎng)大潮下,傳感器成為基礎(chǔ)設(shè)備的關(guān)鍵環(huán)節(jié):

據(jù)Gartner預(yù)測(cè),2020年全球智能連接數(shù)將達(dá)到1000億。萬(wàn)物感知是萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ),傳感器是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物感知的實(shí)物基礎(chǔ)。

2、數(shù)百億MEMS/MCU數(shù)量:

未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的每個(gè)終端節(jié)點(diǎn)都包括表計(jì)、傳感器、顯示器、預(yù)處理器以及將多種功能合并在單一器件中的小尺寸數(shù)據(jù)融合元件。MEMS/MCU是最佳的融合元件,將是未來(lái)每一個(gè)物聯(lián)設(shè)備的關(guān)鍵元件,并將成為數(shù)百億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)“終端節(jié)點(diǎn)”部署的基礎(chǔ)。

3、3000億傳感器市場(chǎng)空間(國(guó)內(nèi)):

物聯(lián)網(wǎng)IOT的產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為終端感知層、連接層、平臺(tái)層和應(yīng)用層等四個(gè)環(huán)節(jié),其中終端感知層的價(jià)值占比為20%。2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約為1.5萬(wàn)億,傳感器為代表的感知層市場(chǎng)規(guī)模為3000億元。

4、微系統(tǒng)技術(shù)越發(fā)成熟,MEMS/MCU成本降低、應(yīng)用廣泛:

MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫,是一類尺寸很小(1毫米到1微米)的采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)的,包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件。MCU是微控制單元的縮寫,把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器及周邊接口都整合在單一芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。

5、傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展催化劑:

1)臺(tái)積電、軟銀、英特爾、微軟等巨頭紛紛投巨資布局物聯(lián)網(wǎng)及傳感器領(lǐng)域,力圖搶占未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。2)MEMS/MCU的出貨量繼續(xù)保持兩位數(shù)的高速增長(zhǎng),增速并有望持續(xù)提高。3)除傳統(tǒng)的智能家居和可穿戴設(shè)備,傳感器在個(gè)人電子產(chǎn)品(尤其是VR/AR)、汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域需求開(kāi)始進(jìn)入向上拐點(diǎn)。

4)產(chǎn)業(yè)鏈從以往IDM為主,向集成電路行業(yè)的各環(huán)節(jié)分工模式轉(zhuǎn)變。

6、投資建議:

16年是物聯(lián)網(wǎng)及傳感器大發(fā)展的起始之年,優(yōu)先把握強(qiáng)催化劑下的主題機(jī)會(huì)。中長(zhǎng)期根據(jù)下游行業(yè)布局相應(yīng)賽道的優(yōu)質(zhì)公司。

推薦關(guān)注標(biāo)的:漢威電子、蘇州固锝、耐威科技、士蘭微、盾安環(huán)境、碩貝德、中穎電子、晶方科技、中航電測(cè)。

7、風(fēng)險(xiǎn)提示:

物聯(lián)網(wǎng)部署不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),傳感器產(chǎn)業(yè)成熟度提升緩慢的風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)應(yīng)用不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。