主頁（http://www.130131.com）：中興物聯(lián)發(fā)布業(yè)界最薄TD-LTE模塊ME3860

 近日，中興通訊全資子公司深圳市中興物聯(lián)科技有限公司（簡稱中興物聯(lián)）正式發(fā)布了一款業(yè)界最薄的TD-LTE模塊ME3860，該模塊采用LGA 108PIN封裝，厚度僅為2.1mm，更加適用于對尺寸要求嚴格的應用場景。ME3860的發(fā)布進一步豐富了中興物聯(lián)的LTE模塊產(chǎn)品隊列。

    ME3860采用的中興通訊自研芯片平臺Wisefone7510，是國內(nèi)首款通過中國移動LTE多模芯片平臺認證的28nm的LTE芯片平臺。ME3860支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模八頻，支持R9LTECAT4，下行速率最高可達150Mbps，上行速率50Mbps，可以工作在-20~70°的溫度范圍內(nèi)。

    ME3860采用LGATYPEII封裝，108Pin，與中興物聯(lián)現(xiàn)有LGATYPE II封裝模塊產(chǎn)品隊列的MW3820/MF226/MF206A/ZM5202/ZM2210等模塊P2P兼容，方便終端設計者快速實現(xiàn)產(chǎn)品速率的提升設計和測試調(diào)試。

    中興物聯(lián)產(chǎn)品經(jīng)營中心總經(jīng)理王志軍說，“4G給物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來了更多機遇，中興物聯(lián)秉承中興通訊在無線通訊以及LTE技術(shù)的積累，2012年就已有多款封裝形態(tài)豐富的LTE模塊產(chǎn)品發(fā)布，與眾多的合作伙伴進行適配并實現(xiàn)了批量發(fā)貨。中興物聯(lián)的LTE模塊基于中興自研芯片平臺和高通平臺，在封裝和制式上互為補充，已經(jīng)形成了完整隊列，便于更好的拓展國內(nèi)外行業(yè)市場應用”。

    此前中興物聯(lián)已經(jīng)推出基于Wisefone7510平臺的ME3760V2模塊，采用標準MiniPCIe封裝，在監(jiān)控、路由器、數(shù)據(jù)卡等有著大數(shù)據(jù)流量需求的終端形態(tài)產(chǎn)品中有廣泛的應用。

    中興物聯(lián)是中興通訊股份有限公司的全資子公司，致力于推動面向民生服務領(lǐng)域的應用創(chuàng)新。其推出的模塊產(chǎn)品制式齊全，覆蓋了GSM/EDGE/UMTS/HSPA+/TD-SCDMA/CDMA20001X/CDMA EVDO/LTE TDD/LTE FDD多模以及多個頻段，產(chǎn)品形態(tài)豐富，平臺穩(wěn)定成熟，便于定制和二次開發(fā)，綜合性能位于行業(yè)前端。